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La fabrication des dispositifs à semiconducteur englobe les différentes opérations permettant l'élaboration des composants électroniques ayant pour base des matériaux semiconducteurs. Rentrent dans cette catégorie divers types de composants, une première approche permet déjà de différencier les composants discrets (n'assurant qu'une unique fonction, diodes, transistors, ...) des circuits intégrés qui sont constitués d'un assemblage de plusieurs micro-composants discrets sur un seul et même substrat pour donner ce que l'on nomme généralement "puce électronique".
Un transistor est en fait une barrière de potentiel qu'on rend passante (conducteur) ou isolante pour une tension donnée au courant. De façon schématique du point de vue de l'informatique, on fait correspondre passant au bit 1 et isolant' au bit 0. Le transistor est un fait un dispositif matériel multicouches fait de 3 électrodes séparées par 3 morceaux de silicium le premier dopé négativement le second de plus faible épaisseur dopé positivement et le troisième dopé négativement type NPN ou l'inverse type PNP. Le dopage est optenu par adjonction d'impuretés à valence positive ou négative c-à-d qui peuvent fournir ou accepter facilement un électron. On gére aussi bien les électrons que les manques d'électron ou trou.
Taille: Les plus petits transistors actuellement font que quelques atomes.
Les composants micro-électroniques, de nos jours omniprésents, ont vu leur évolution prendre son essor avec la mise au point de techniques de fabrication permettant de réduire sans cesse leur taille, notamment grâce à la photolithogravure, qui est actuellement le procédé le plus répandu. Ce n’est qu’à ce prix qu’il est aujourd’hui possible de concentrer dans quelques millimètres carrés les centaines de composants élémentaires nécessaires au fonctionnement des appareils électroniques des plus courants aux plus sophistiqués.
La fabrication des composants micro-électroniques repose sur un grand nombre de techniques, dont la complémentarité permet au final l’obtention de composants utilisables tels que les diodes, les transistors, ou encore les puces qui ne sont en fait qu’un assemblage de ces composants élémentaires.
La principale technique mise en œuvre se nomme la lithographie qui littéralement signifie « écriture sur pierre ». Son origine remonte à une ancienne méthode d’impression en noir et blanc à partir d’une pierre calcaire sur laquelle est reporté un motif (à l’envers) à l’aide d'une encre, motif qui sera ensuite tranféré par contact sur le support à imprimer. On retrouve un grand nombre de dérivés de cette méthode dans les procédés d’imprimerie. Mais plus récemment un procédé de ce type à été appliqué à la fabrication de semi-conducteurs, c’est la photolithographie.
Le matériau de base, autrement dit le semi-conducteur, se présente sous forme de disques appelés « plaquettes » (ou wafers, terme anglophone couramment utilisé dans l’industrie), d’épaisseur de l’ordre de quelques dixièmes de millimètres, dont les surfaces à traiter sont soigneusement polies.
